AMD新显卡借鉴了锐龙处理器Chiplets的设计理念，采用了全新的MCM设计。Navi 31拥有6个MCD和1个GCD。
很多人可能对于RX 7900 XTX晶体管数量倍增，而流处理器数量却只增加了20%感到疑惑！
此外，RDAN3还加入了全新的AI运算单元(AI Accelerator)，作用类似于N卡的Tensor Core。每组CU中拥有2个AI Accelerator，可以提升2.7倍的相关运算效率亿万兆单职业超变，如果有涉及到深度学习的运算，GPU的运行效率会得到很大的提升。
RDNA3采用了全新的流处理器设计方案，每组CU单元中包含64个FP32单元和64个INT32单元。每个FP32与INT32单元可以根据需求进行整数或者浮点运算。
由于RX 7900 XTX拥有384Bit位。
这种设计理念与NVIDIA的Ada Lovelace构架异曲同工，不同的是，NV将INT32单元也算作了流处理器，因此RTX 4090的流处理器数量看上去很恐怖。
在极限状态下，所有的FP/INT32单元都进行浮点运算时，一组CU单元相当于拥有128个流处理器。拥有96组CU的RX 7900 XTX理论上最多可以等效于12488个流处理器，浮点能力则高达61TFLOPS，要知道上代RX 6950 XT的浮点运算性能只有23TFLOPS，直接暴涨2.7倍。
GCD则是Graphics Compute Die，包括流处理器计算单元、VGPR媒体单元、AI加速器和RT光追加速器等。GDC采用的是先进的5nm制程工艺，面积约306 mm2。
一般来说芯片面积越大、良率越低，MCM不仅可以大幅度提升良率，相对不吃性能的部分采用成熟的6nm制程工艺也能有效降低成本。